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電鍍工藝與設備

作者:  來源:  更新時間:2019-11-23 9:49:46  點擊次數:
《電鍍工藝與設備》,馮立明編著,2005年化學工業出版社出版,主要介紹了電化學理論基礎、單金屬及合金電鍍工藝、電鍍機械設備、電鍍電源及電鍍生產線PLC控製係統。

本書主要介紹了電化學理論基礎、單金屬及合金電鍍工藝、電鍍機械設備、電鍍電源及電鍍生產線PLC控製係統,簡要介紹了電鍍前處理工藝、不同基體轉化膜技術、化學鍍及電泳、染色、浮雕、雙色電鍍等特種表麵裝飾技術。
本書可供從事電鍍工藝、電鍍設備設計與製造、PLC控製係統設計與調試的技術人員、管理人員及工人使用,也可作為大中專學校教學用書。

目錄

第1章緒論1
1--1電鍍工業的發展概況1
1--2電鍍基本概念2
1--3法拉第定律及在電鍍中的應用2
1--3--1法拉第定律2
1--3--2電流效率測定3
1--3--3電鍍基本計算4
1--4鍍層的分類4
第2章電化學理論在電鍍中的應用7
2--1電極的極化7
2--1--1極化產生的原因7
2--1--2極化曲線與極化度8
2--1--3極化曲線的測定9
2--1--4極化曲線在電鍍中的應用10
2--1--5析出電位13
2--2金屬電沉積15
2--2--1單金屬電沉積16
2--2--2金屬的共沉積17
2--2--3金屬的結晶過程21
2--3電極反應與過程22
2--3--1電極反應過程22
2--3--2離子雙電層的結構模型23
2--3--3電極微分電容曲線及其應用24
2--3--4電毛細現象25
2--3--5活性粒子在電極與溶液界麵上的吸附27
2--4電鍍的陽極過程29
2--4--1電鍍中的陽極和鈍化現象29
2--4--2金屬鈍化的機理31
2--4--3影響電鍍中陽極過程的主要因素34
2--5影響鍍層組織及分布的因素37
2--5--1鍍液組成的影響37
2--5--2電鍍工藝規範的影響40
2--5--3析氫的影響42
2--5--4基體金屬對鍍層的影響43
2--6鍍液的性能44
2--6--1鍍液的分散能力44
2--6--2鍍液的覆蓋能力51
2--6--3鍍液的整平能力53
2--6--4赫爾槽試驗55
第3章鍍前表麵處理工藝58
3--1金屬零件鍍前處理的意義58
3--2粗糙表麵的整平59
3--2--1磨光59
3--2--2拋光61
3--2--3滾光62
3--2--4刷光63
3--2--5噴砂64
3--3除油65
3--3--1有機溶劑除油65
3--3--2化學除油66
3--3--3電化學除油68
3--3--4超聲波除油70
3--4浸蝕71
3--4--1化學浸蝕71
3--4--2電化學浸蝕72
3--4--3超聲波場內浸蝕74
3--4--4弱浸蝕74
3--5金屬的電解拋光75
3--5--1電拋光過程機理75
3--5--2電拋光溶液及工藝規範76
3--6鍍前表麵準備的新成就80
3--7製定表麵準備工藝流程的原則80
3--8特殊材料的前處理81
3--8--1不鏽鋼的鍍前處理81
3--8--2鋅合金壓鑄件的鍍前處理82
3--8--3鋁及鋁合金的鍍前處理84
3--8--4鎂及鎂合金的鍍前處理86
3--8--5鈦及鈦合金的鍍前處理87
3--8--6非金屬材料的鍍前處理88
3--8--7鋼鐵件電鍍銅預處理90
第4章單金屬及合金電鍍工藝92
4--1電鍍鋅及鋅合金92
4--1--1氰化鍍鋅92
4--1--2堿性鋅酸鹽鍍鋅96
4--1--3氯化物鍍鋅100
4--1--4硫酸鹽鍍鋅103
4--1--5電鍍鋅層的後處理104
4--1--6電鍍鋅鎳合金109
4--1--7電鍍鋅鐵合金110
4--2電鍍鎳及合金111
4--2--1電鍍鎳電極過程111
4--2--2電鍍鎳工藝規範112
4--2--3雜質對鍍鎳層的影響及消除方法118
4--2--4不合格鍍層的退除120
4--2--5多層鍍鎳121
4--2--6電鍍鎳合金工藝123
4--2--7電鑄鎳128
4--3電鍍銅及其合金129
4--3--1氰化鍍銅129
4--3--2硫酸鹽鍍銅132
4--3--3焦磷酸鹽鍍銅135
4--3--4電鍍銅鋅合金138
4--3--5電鍍銅錫合金140
4--3--6仿金電鍍145
4--4電鍍鉻148
4--4--1概述148
4--4--2鍍鉻的電極過程151
4--4--3鍍鉻液成分及工藝條件153
4--4--4鍍鉻工藝158
4--4--5鍍鉻工藝的新發展163
4--4--6鍍鉻故障產生原因及排除方法168
4--4--7不良鉻鍍層的退除169
4--4--8代鉻鍍層169
4--5電鍍錫及合金171
4--5--1酸性鍍錫172
4--5--2堿性鍍錫175
4--5--3其他鍍錫工藝179
4--5--4錫須的防止與不良錫鍍層的退除181
4--5--5電鍍鉛錫合金182
4--6電鍍金184
4--6--1概述184
4--6--2電鍍金溶液種類和特點185
4--6--3金的回收192
4--7電鍍銀及合金193
4--7--1氰化物鍍銀194
4--7--2無氰鍍銀197
4--7--3鍍銀前處理199
4--7--4鍍銀後處理200
4--7--5銀鍍層變色後的處理202
4--7--6電鍍銀在電子領域的重要應用――高速局部鍍銀202
4--7--7電鍍銀合金205
第5章特種表麵裝飾工藝206
5--1金屬仿金表麵處理206
5--2仿古銅工藝207
5--2--1紅古銅的獲取方法207
5--2--2青古銅的獲取方法207
5--2--3銅染色劑工藝208
5--2--4實例說明208
5--3黑色裝飾層209
5--4浮雕電鍍與雙色電鍍210
5--5沙霧鎳213
5--6目槍色213
5--7陰極裝飾性電泳塗裝214
5--7--1電泳塗料的種類與組成215
5--7--2陰極裝飾性電泳塗裝工藝216
5--7--3陰極裝飾性電泳塗裝操作條件221
5--7--4工藝管理要點222
5--7--5陰極裝飾性電泳塗裝設備223
第6章化學鍍227
6--1化學鍍鎳227
6--1--1化學鍍鎳的機理和特點227
6--1--2化學鍍鎳溶液的配方組成229
6--1--3化學鍍鎳的工藝因素控製231
6--1--4化學鍍鎳的典型工藝233
6--1--5化學鍍鎳液的配製與維護236
6--1--6不良鍍層的退除236
6--2化學鍍銅237
6--2--1化學鍍銅的基本原理238
6--2--2化學鍍銅溶液的配方組成238
6--2--3化學鍍銅的工藝因素控製239
6--2--4化學鍍銅的典型工藝240
6--2--5化學鍍銅溶液的配製與維護241
第7章金屬的氧化、磷化和著色242
7--1鋁合金氧化與著色242
7--1--1鋁及鋁合金化學氧化242
7--1--2鋁及鋁合金的電化學氧化242
7--1--3陽極氧化膜的著色與封閉246
7--1--4鋁及鋁合金的微弧陽極氧化248
7--2鎂合金氧化與著色251
7--2--1鎂合金的化學氧化251
7--2--2鎂合金電化學氧化252
7--2--3不合格膜層的退除254
7--3銅及銅合金的氧化與著色255
7--3--1銅及銅合金的氧化255
7--3--2銅及銅合金的著色256
7--3--3銅及銅合金的鈍化處理259
7--4不鏽鋼的著色259
7--4--1不鏽鋼著色工藝260
7--4--2不鏽鋼鈍化處理261
7--5鋼鐵氧化261
7--5--1氧化膜成膜機理261
7--5--2高溫型氧化處理工藝262
7--5--3其他類型氧化處理工藝264
7--6鋼鐵的磷化265
7--6--1磷化膜成膜機理266
7--6--2磷化處理工藝266
第8章電鍍工藝設備272
8--1鍍前表麵處理設備272
8--1--1磨光、拋光和刷光設備272
8--1--2滾光設備274
8--1--3振動光飾機275
8--1--4超聲波設備275
8--2固定槽及掛具設計276
8--2--1固定槽的結構、類型及選擇276
8--2--2槽液的加熱裝置286
8--2--3槽液的冷卻裝置293
8--2--4槽液的攪拌裝置296
8--3滾鍍設備298
8--3--1臥式滾筒鍍槽298
8--3--2傾斜潛浸式滾鍍機302
8--3--3升降平移式滾鍍機302
8--3--4滾鍍鉻機302
8--3--5溶液循環式滾鍍機306
8--3--6微型滾鍍機307
8--3--7振動式電鍍機307
8--4電鍍自動線309
8--4--1直線式電鍍自動線309
8--4--2環形電鍍自動線323
8--4--3帶材及線材電鍍自動生產線326
8--5工藝輔助設備328
8--5--1溶液過濾設備328
8--5--2幹燥與除氫設備334
8--5--3自動控製儀表335
第9章電鍍電源337
9--1電鍍電源概述337
9--1--1電鍍電源的應用現狀與發展趨勢337
9--1--2常用電鍍電源簡介338
9--2電鍍電源的原理與組成338
9--3電鍍電源常用的整流器件339
9--3--1整流二極管(ZP)339
9--3--2普通晶閘管(SCR)340
9--3--3絕緣柵雙極晶體管(IGBT)340
9--3--4智能功率模塊(IPM)341
9--3--5冷卻和散熱341
9--4電鍍電源設備的主電路342
9--4--1單相全波可控整流電路342
9--4--2三相橋式可控整流電路342
9--4--3雙反星帶平衡電抗器整流電路343
9--4--4十二相整流電路344
9--4--5交流調壓電路344
9--4--6IGBT斬波調壓電路345
9--4--7IGBT逆變電路345
9--5電鍍電源的驅動與保護電路345
9--5--1晶閘管觸發電路345
9--5--2IGBT的驅動電路346
9--5--3功率器件的保護347
9--6典型電鍍電源347
9--6--1實驗用電鍍電源347
9--6--2ZD係列矽整流電鍍電源350
9--6--3KD10係列晶閘管電鍍電源351
9--6--4KD20係列晶閘管電鍍電源354
9--6--5GKD10係列高頻開關電鍍電源355
9--6--6SMD雙係列脈衝電源360
9--6--7KD13型低溫鍍鐵電鍍電源361
9--6--8KMD係列脈衝氧化電源362
9--7電鍍電源的功能擴展364
9--7--1多段式運行模式364
9--7--2安培小時計365
9--7--3微機接口及PLC控製365
9--8電鍍電源的選擇及使用365
9--8--1電鍍電源的選擇365
9--8--2電鍍電源的使用367
9--8--3電鍍電源的常見故障分析368
9--8--4維護與保養369
第10章電鍍自動生產線的電器控製370
10--1直線式電鍍自動生產線概述370
10--1--1直線式電鍍自動生產線的結構特點370
10--1--2直線式電鍍自動生產線的工作特點370
10--1--3直線式電鍍自動生產線對控製係統的基本要求370
10--1--4直線式電鍍自動生產線電氣控製係統概述370
10--2可編程序控製器的結構和基本原理371
10--2--1PLC的基本結構371
10--2--2PLC的基本工作原理373
10--3PLC的編程語言374
10--3--1梯形圖語言(STL)374
10--3--2助記符語言374
10--3--3順序功能圖語言(SFC)374
10--4三菱FX係列PLC簡介375
10--4--1FX係列PLC係統的基本構成及功能375
10--4--2FX係列PLC的內部資源375
10--5FX2N係列PLC的基本指令及在電鍍鉻生產線上的應用379
10--5--1基本指令379
10--5--2編程規則及注意事項384
10--5--3語句表程序的編程規則386
10--5--4雙線圈輸出問題388
10--5--5可編程控製係統的設計388
10--5--6PLC在電鍍鉻自動線上的應用388
10--6FX2N係列PLC的步進指令及在電鍍鎳生產線上的應用397
10--6--1步進指令簡介397
10--6--2狀態轉移圖(SFC)的建立398
10--6--3PLC在電鍍鎳生產線上的應用398
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